信息描述
LG高导热硅胶片概述:
LG高导热硅胶片,具有非常好的高导热率和使用依顺性,在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点优势:高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;良好的热传导率;电气绝缘;满足ROHS及UL的环境要求;天然粘性。
典型应用:笔记本电脑;通讯硬件设备;高速硬盘驱动器;汽车发动机控制模快;微处理器,记忆芯片及图形处理器;移动设备。
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